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Colocación idónea del fotolito

En el dibujo siguiente vemos la colocación del fotolito sobre la placa de cobre fotosensible. Ya se ha retirado el plástico opaco protector.
Vemos en este caso que la tinta de la impresora o fotocopiadora está en la parte superior del fotolito, cosa que en la mayoría de los casos representará un problema, debido a las sombras producidas.

 

Por lo general la luz de la insoladora no incidirá sobre la placa en una sola dirección (a no ser que usemos la luz del sol), sino que provendrá de varias direcciones, ya que los tubos fluorescentes tienen una cierta superficie luminosa.
Además, si tenemos colocado un espejo debajo de los tubos en la insoladora, la luz provendrá aún de más direcciones.
Esta luz difusa y el grososr del papel provocan que la radiación luminosa llegue al barniz fotosensible como se muestra en el dibujo. Como vemos, el área donde incide la luz (azul claro) es algo diferente al área especificada en el fotolito, lo que puede llegar a provocar que algunas pistas finas se hagan más finas aún o incluso lleguen a desaparecer.

 

La solución a esto consiste en imprimir el fotolito de tal forma que la tinta quede siempre en contacto con el barniz fotosensible. En caso de que sea necesario, esto se puede conseguir imprimiendo el “espejo” del diseño de pistas. El software de diseño de circuitos impresos casi siempre ofrece esta posibilidad.

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Transferencia mediante fotolito, con placa fotosensible

Éste es un método un poco más laborioso y necesitaremos algo más de material.
Es el indicado para placas complicadas, con pistas finas, con pistas por las dos caras, o cuando necesitamos hacer varias placas iguales. Tiene la ventaja de que si se hace bien el proceso, la placa queda “exactamente” igual que el original, con lo que obtendremos resultados de muy buena calidad.
Adicionalmente, podemos colocar en la transparencia cualquier texto, firma o logotipo a nuestro gusto, como en la placa que vemos más abajo.

Lo vemos por pasos:

1. Partiremos del diseño de pistas (fotolito) en una transparencia o en papel vegetal. En la foto vemos el diseño de un circuito digital que tiene numerosas pistas. Observamos también un logotipo, que luego quedará grabado sobre el cobre.

NOTA IMPORTANTE: Si vamos a usar una transparencia que tenga las pistas marcadas en negro y el resto transparente (foto de la izquierda), deberemos usar una placa fotosensibilizada POSITIVA.
En caso contrario (foto de la derecha) deberemos usar una placa fotosensibilizada NEGATIVA. La placa negativa no suele usarse casi, ya que se emplea mucha tinta para obtener el fotolito.

2. Preparamos la insoladora. Nosotros tenemos una insoladora formada por 4 tubos fluorescentes de luz actínica (ultra-violeta) de 20w.
Está montada de tal forma que sólo permite insolar una cara de la placa, de forma que si queremos hacer una placa de doble cara deberemos insolar primero una cara y luego dar la vuelta a la placa para insolar la otra. Conviene que la insoladora disponga de un temporizador de hasta 5 minutos, para poder controlar bien los tiempos de exposición, aunque con un reloj también se puede hacer.

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Traspaso del diseño de pistas a la placa de circuito impreso

Una vez que tengamos el diseño, existen varios métodos para transferirlo a la placa de circuito impreso, como pueden ser:

  • Transferencia mediante rotulación
  • Transferencia mediante tiras adhesivas protectoras de distintos tamaños
  • Transferencia mediante fresadora controlada por ordenador (eliminación mecánica de la capa del cobre usando una máquina LPKF-91 o silmilar).
  • Transferencia mediante fotolito e insoladora, con placas fotosensibles
  • Transferencia mediante fotoplotter e insoladora, con placas fotosensibles

Aquí vamos a ver dos de los más usados, que son:

  • Transferencia mediante rotulación
  • Transferencia mediante fotolito e insoladora, con placas fotosensibles

Transferencia por el método clásico de rotulación

Éste es uno de los métodos más “artesanos” para hacer una placa de circuito impreso. Es el más indicado cuando queremos hacer una sola placa y el diseño es sencillo.
El diseño de pistas siempre lo hacemos con la placa vista desde el lado de los componentes. Sin embargo lo que vamos a hacer es dibujar las pistas con un rotulador sobre la capa de cobre de la placa, esto es, sobre el lado de las pistas y de las soldaduras. Esto significa que debemos copiar el diseño, lo más fielmente posible sobre la placa, y DADO LA VUELTA, de forma que el dibujo rotulado sea simétrico al que tenemos en el papel.

Vamos por pasos:

1. Tenemos el diseño de pistas del circuito, que podemos sacar de una revista o bien hacer a mano, si se trata de algo sencillo. En la foto tenemos un diseño visto desde el lado de los componentes (la cara de arriba).

 

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